《電子零件》伺服器估Q4回升 聯茂H2勝H1


《電子零件》伺服器估Q4回升 聯茂H2勝H1
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通膨升息緊縮衝擊持續顯現,去年好到爆的伺服器產業也難逃修正,舊平臺因高庫存現在仍處於去化庫存中,市場寄予厚望的Intel及AMD兩大伺服器新平臺不僅各有問題推展狀況不佳,全球各大企業縮減資本支出,亦影響新平臺導入速度,目前除大陸網通/伺服器廠需求維持水準,整體來看伺服器產業狀況不佳,預計第4季纔會見到伺服器需求放量回升。

受到伺服器等終端市場需求冷颼颼影響,近期銅箔基板(CCL)殺價競爭嚴重,部分中低階產品甚至殺到賠錢價,對於當前市場殺價亂象,聯茂董事長陳進財表示,公司不做虧本生意及殺價戰;蔡馨(日彗)則表示,公司因爲不願做賠錢生意,今年第1季起已減少接單。

聯茂第1季合併營收爲62.58億元,年減24.32%,蔡馨(日彗)透露,第2季看起來還是保守,不過因爲工作天數較多,有機會比第1季好一點,下半年有機會逐步往上,營運也會比上半年好。

在泰國廠方面,聯茂泰國新廠計劃今年下半年動土,目標2024年下半年完工,初期規劃後段產品會先至泰國廠生產。

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