臺積電、日月光對談 異質整合封裝 雙強各有一套


臺積電、日月光對談 異質整合封裝 雙強各有一套

SEMI透過臉書線上直播方式舉行領袖對談,由SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸主持,邀請臺積電卓越院士兼研發副總經理餘振華、日月光集團研發中心副總經理洪志斌同臺,探討半導體產業異質整合面臨的挑戰與未來發展趨勢。

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餘振華表示,異質整合讓供應鏈有更多發揮空間,臺積電及日月光都不再扮演傳統角色,而是借重供應鏈合作伙伴長處,由前段及後段分別往中間的異質封裝移動。異質整合封裝的領域很廣,高效能運算(HPC)是現在主流項目,臺積電及日月光各有自己切入市場角度,雙方沒相互干擾或競爭,而是各自提供擁有自身長處的異質整合技術,創造價值並讓產業更完整。

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餘振華表示,臺積電3DFabric平臺已率先進入新階段,從異質整合到系統整合再到現在的系統微縮(system scaling),類似系統單晶片(SoC)講究效能耗能與尺寸微縮的進程,系統微縮新階段則是追求更高系統效能、更低耗能、以及更緊密尺寸與體積上的精進。

洪志斌表示,國際半導體技術發展路線圖(ITRS)2016年提出新方向,重新定義至異質整合路線圖(HIR),在此大趨勢提供往下發展的新技術主流,當中很重要的是涵蓋每個供應鏈、甚至半導體產業鏈的每個環節。日月光由傳統的封裝技術,延展到2.5D或3D封裝與後段測試,這種一條龍服務是日月光引以自豪的優勢。

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