《半導體》5月營收衝次高 瑞耘飆逾28月高價


《半導體》5月營收衝次高 瑞耘飆逾28月高價

瑞耘爲半導體前段製程設備零組件供應商,零組件耗材產品包括研磨(CMP)、蝕刻(Etch)、化學/物理氣相沉積(CVD/PVD)鍍膜等製程設備,設備部分則以晶圓旋幹機、批次蝕刻去光阻機等爲主。公司先前斥資2.8億元興建新廠,產能已於去年第三季陸續開出。

瑞耘2023年首季營收1.62億元,季減16.51%、年增達23.53%,仍創同期新高。不過,毛利率33.63%、營益率22.79%分創近9季、近7季低點,使稅後淨利0.28億元,季減達34.41%、年減達25.22%,每股盈餘0.77元,雙創近7年低點。

瑞耘公佈2023年5月自結合並營收0.74億元,較4月0.49億元成長達49.95%、較去年同期0.5億元成長達48.77%,改寫歷史次高。累計前5月合併營收2.87億元,較去年同期2.3億元成長達24.64%,續創同期新高。

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瑞耘董事長呂學恆日前股東會時表示,首季獲利下滑,主因新廠啓用後仍在進行客戶認證且增聘員工,隨着客戶第二季可望完成新廠認證,出貨量增加將有助毛利率回升。目前看上半年營運狀況不錯,下半年景氣仍須觀察全球政經局勢。

面對全球經濟成長動能減弱、外在環境複雜嚴峻及不確定性高,瑞耘將利用新廠引進先進設備、提升加工技術與優化生產方法,並進一步開發先進零件表面處理與檢測技術,藉以提升公司技術含量、強化核心競爭力,拓展更多合作機會,以克服外在環境衝擊。

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