高通最新5G數據機晶片X35亮相 鎖定工業、穿戴裝置市場


高通最新5G數據機晶片X35亮相 鎖定工業、穿戴裝置市場

藉由其最佳化的設計和突破性的效能,Snapdragon X35提供一個裝置平臺,能縮短現今5G兩極化的複雜性和功能差距,同時滿足對中階使用案例的需求。這種較低成本的選擇爲裝置製造商提供了一條長期的遷移路徑,取代LTE CAT4+裝置,最終提升5G普及率,加速過渡到統一的5G網路。

除了Snapdragon X35,高通技術公司同時推出了Snapdragon X32 5G數據機射頻系統,這是一種數據機到天線的解決方案,旨在降低複雜性並驅動具成本效益的NR-Light裝置。

Snapdragon X35 5G數據機射頻系統的主要創新包括:全球首款採用全新精簡架構的5G NR -Light數據機射頻系統Snapdragon X35是一款3GPP Release 17 RedCap(Reduced Capability,降低能力)數據機,配備最佳化的射頻積體電路(RFIC)和電源管理積體電路(PMIC)模組,爲OEM廠商提供新的5G功能,以打造適合新時代使用案例的新一代裝置。靈活且精簡的架構整合高階數據機射頻,帶來出色的功耗和散熱效率,同時實現爲小巧裝置量身打造的小尺寸外型設計。

將5G生態系擴展至新一波使用案例Snapdragon X35在資料傳輸速率、功耗、複雜性和更少的碳足跡方面帶來了獨特的功能組合,以符合成本效益地實現新使用案例,例如入門級工業物聯網裝置、用於大衆級固定無線接取的用戶終端設備、大衆級連網PC、以及如直接連接雲端的眼鏡和頂級穿戴式裝置的第一代5G消費性物聯網裝置。

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此外,Snapdragon X35支援雙頻全球衛星導航系統(GNSS)(L1+L5),可精確定位,用於實現新型工業使用案例和應用。藉由支援全球射頻頻段,Snapdragon X35支援包括6GHz以下、分頻雙工(FDD)和分時雙工(TDD)內的所有頻段,滿足各種市場的需求。

Snapdragon X35中的這些創新和其他功能提升,都是專爲驅動從入門級到頂級的新一代使用案例和應用所設計。Snapdragon X35和X32的客戶樣品預計將於2023年上半年推出,商用行動裝置預計將於2024年上半年推出。

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